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主控产品作为存储设备中的逻辑器件，在过去的两年中，经历了由晶圆代工产能挤兑造成的缺货潮以及如今由“高库存”、“低需求”引发的杀价潮。面对迥然不同的市场环境，业界主流的主控厂商都有哪些动态？我们又能从中窥探到哪些行业规律？

值此行业变迁之际，CFMS2023汇聚了业界核心主控厂商现场演讲/展示最新技术产品趋势。其中，慧荣科技总经理Wallace C. Kou、群联电子执行长潘健成、得一微电子总经理吴大畏将会亲临现场发表演讲，联芸科技、英韧科技、特纳飞电子也将有重要领导在场与业内伙伴交流分享。

慧荣科技：PC OEM市场推进成果喜人，企业级PCIe 5.0已然先行！

自去年下半年以来，受终端需求低迷影响，慧荣科技作为业内领先的主控厂商业绩也受波及，其四季度营收、利润同比、环比均大幅下滑。然而从全年来看，慧荣科技依然录得3%增长，大大超过了PC和智能手机市场表现。

从慧荣科技消费类SSD主控产品阵列可以看出，PCIe接口已是主流。对此，慧荣科技表示，随着PCIe 4.0市场扩大，PC OEM的SSD控制器销售额全年增长30%，2022年慧荣科技三分之二的SSD控制器用于OEM市场，相较2021年大幅增长。到2023年预计面向OEM的PCIe Gen 4 SSD控制器将进一步扩展。

关于PCIe 5.0主控进展，慧荣科技早在2022年7月就推出了企业级主控产品SM8366。

嵌入式产品方面，2022年智能手机市场遇冷拖累上游芯片厂商业绩表现，但慧荣eMMC+UFS控制器全年增长15%-20%，明显好于智能手机市场的急剧下滑。

群联电子：工控、企业级、车用、手机市场动作频频，预计2023将进入企业级SSD出货成长元年

纵观群联2022年以来的市场动态大部分围绕着工控、企业级、车用、手机市场展开，这也符合群联努力降低渠道市场营收比重，扩大客制化、高附加值存储市场布局的规划。

在企业级市场扩展方面，群联通过与希捷展开合作，由群联供应SSD模块，搭配希捷既有的销售渠道与整机客户，预计2023年群联企业级SSD比重将可望达5~10%。

目前，群联电子针对企业级市场的SSD解决方案主要有：基于PCIe Gen4企业级SSD控制芯片E18DC的客制化解决方案；基于PCIe Gen3企业级SSD控制芯片E12DC的客制化解决方案；与希捷共同设计的企业级固态硬盘平台X1以及基于SATA S12DC主控芯片的客制化解决方案。

另一方面，群联电子在车用存储市场也进展显著，不仅车用eMMC主控芯片市占率超过50%以上，群联也通过Redriver与Retimer IC助力次世代车载高速传输信号系统。

再者，群联电子也积极进军手机市场，已与国内主要手机品牌有长期合作，从入门款到中高阶手机，能完整提供自eMMC、UFS、甚至BGA SSD完整闪存存储方案。

在PCIe 5.0生态建设上，群联电子早在2021年9月就推出PCIe Gen5 SSD控制芯片客制化方案PS5026-E26，并在2022年台北国际计算机展上携手AMD和Micron宣布共同打造PCIe 5.0生态系。另外，为解决PCIe 5.0高速传输的环境下，主板上的信号衰减与噪声影响等兼容性问题，群联推出全球首款通过PCI-SIG协会认证的PCIe 5.0 Redriver IC PS7101。

联芸科技：科创板IPO已获受理，拟募资20.49亿，市值或达200亿

联芸科技作为国内主控厂商代表之一，已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片，实现了从SATA到PCIe固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级应用场景。

去年底，其在科创板的上市申请已经被上交所受理，计划募集资金20.49亿元，用于投建新一代数据存储主控芯片项目、AIoT信号处理及传输芯片项目、数据管理芯片产业化基地项目以及流动资金补充。

得一微电子：存储主控业务高速成长，全面发力企业级、工业级和车用市场

在国内存储主控厂商中，得一微主营业务涉及存储控制芯片和存储解决方案的研发、设计及销售，主要产品及服务包括固态硬盘存储控制芯片、嵌入式存储控制芯片、扩充式存储控制芯片三大产品线，以及存储控制IP、存储器产品、技术服务等基于存储控制芯片的存储解决方案。

在全球渠道SSD主控市场，得一微已形成强大的影响力。市场占有率持续攀升，从2022年上半年的数据看，在全球SSD主控市场占有率可能将重新排名。依托持续高强度的研发投入，精准的产品定义，全方位的服务，品牌的效应，在传统的扩充式存储领域得一微也获得了空前的增长。

近年来，得一微在企业级、工业和汽车领域频频发力，PCIe 5.0企业级控制器令人期待，从高端突破，向创造跨越。工业用存储解决方案业务也得到快速的发展，在轨道交通、工业电脑、服务器、视频监控、网络通讯、电力能源、智能家居、车载等众多领域实现了广泛应用。

得一微电子系列车规级eMMC存储芯片，产品支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度，已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证，能确保在-40℃~+105℃的极端场景下稳定运行。在控制器方面，搭配得一微自研的eMMC主控芯片，具备完全自主知识产权。可应用于汽车前装系统，包括汽车的数字仪表、T-Box、 ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等系统。

得一微电子系列车规级eMMC存储芯片，产品支持eMMC 5.1数据传输模式，具有优秀的读写性能和迅捷的响应速度，已通过国际汽车电子协会AEC-Q100 Grade 2的车规测试验证，能确保在-40℃~+105℃的极端场景下稳定运行。在控制器方面，搭配得一微自研的eMMC主控芯片，具备完全自主知识产权。可应用于汽车前装系统，包括汽车的数字仪表、T-Box、 ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等系统。

英韧科技：明星团队加持，成立仅五年的英韧科技在消费类和企业级市场接连推出拳头产品

在国内新晋的存储厂商中，凭借团队深厚的技术实力以及资本加持，近年来英韧科技进展迅猛，在五年时间内，英韧前后发布多款产品，覆盖了消费类、数据中心企业级市场，产品规格涉及SATA、PCIe Gen3和PCIe Gen4及PCIe Gen5。

其中，Tacoma（IG5669）是英韧科技于2022年中推出的PCIe 5.0 SSD控制芯片，主要针对数据中心级应用，将进一步满足当前数据中心快速增长的存储及计算需求。

Tacoma（IG5669）面向各类型高端数据中心应用场景，采用4通道PCIe 5.0接口，具有18个NAND通道，在支持NVMe 2.0等最新技术协议的同时，全球率先采用RISC-V CPU开源指令集，并通过多核CPU并行命令处理方式，充分发挥PCIe 5.0的带宽优势，提高存储性能，顺序读写速度可分别达到14GB/s及11GB/s， 并实现3M IOPs 的4KB随机读取速度。

特纳飞：深受资本青睐，特纳飞先进技术研发不手软

2019年成立的特纳飞一路在资本市场可谓备受青睐，公开资料显示其在2021年下半年已完成5800万美元B轮融资。在雄厚的资本加持下，特纳飞产品进度迅猛。

目前特纳飞已经面向消费类PC OEM和渠道市场推出了TC2200主控产品，采用台积电12nm制程工艺，DRAMless设计，最高顺序读取性能可达5GB/s，最高随机性能可达550K IOPS。TC2201主控产品也已进入量产阶段，其中最高顺序读取性能更高达7.4GB/s，且随机性能最高可达1M IOPS。另外，特纳飞还有两款业界领先的PCIe Gen5主控产品正处于送样阶段。

PCIe 5.0时代蓄势待发，存储主控赛道制程工艺迈入7nm，主控厂商凭什么支撑起动辄数亿元成本？

近两年随着英特尔、AMD陆续推出支持DDR5和PCIe 5.0的处理器平台，PCIe渗透率快速提升，据CFM闪存市场数据，2022年PCIe接口在消费类SSD的市场占有率已经高达80%，其中PCIe4.0市场占有率也接近35%。

然而，对于主控厂商来讲，随着接口规范的发展，所需的制造工艺也在不断进化，目前市场上主流的PCIe 4.0主控芯片大部分采用12/28nm制程，但是进入PCIe 5.0时代，考虑到功耗发热的问题，可能需要升级至7nm制程，随之而来的制造成本将呈指数级上升。

业内人士表示，开一颗PCIe 5.0主控芯片的前期成本需3.5亿。但是反观主控芯片售价，根据联芸、得一微招股书披露，单颗主控芯片售价仅十几块甚至几块，由此可见，主控芯片厂扩展营收来源压力可见一斑。基于如此的市场情况，主控厂商纷纷开辟新战场，企业级客制化模组就是其中的主流选项。

在这方面，群联电子发力最早，根据群联年报，其模组产品营收已占总营收的80%，主控芯片收入约20%；慧荣科技也通过旗下Ferri、Shannon及Bigtera进军企业级及数据中心模组领域。

国内主控厂商方面，由于市场规模尚且有限，大部分还处于亏损状态，即便有资本加持，但是提升自身“造血”能力的需求更加迫切。据CFM闪存市场了解，目前联芸、得一微、英韧在企业级模组领域均有布局。其中根据企业招股书披露，得一微近两年存储器产品营收已占总营收的70%左右；联芸的SSD解决方案收入也占总营收12%左右。

结语

如今，在全球通胀、经济增速放缓大势压力之下，各行各业都十分艰难，存储产业也面临着高库存、低需求的窘迫局面，主控厂商也是如此。但是在数据爆发性增长的背景下，存储朝着高密度、高性能、低成本的方向发展趋势不变，主控产品重要性凸显。另一方面，主控厂商依托自身的技术优势，在扩展其他市场上也有独特优势。